Apple Intelligence 結果共10筆

蘋果在6月初的WWDC 24開發者大會上發表了全新AI系統「Apple Intelligence」，帶來一系列生成式AI功能，預計將會導入iPhone、iPad、Mac，然而入門Mac僅配備8GB記憶體，對於蘋果AI系統恐不夠用。

蘋果在6月初的WWDC 24開發者大會上發表了全新AI系統「Apple Intelligence」，帶來一系列生成式AI功能，不過蘋果表示目前僅有iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max兩款機型支援，讓不少果迷相當納悶，為何同樣是最新款的iPhone 15 及iPhone 15 Plus卻無法支援；對此，蘋果高層也在後續的WWDC活動中親自解釋。

鴻海（2317）13日早盤以191元開出，一度漲4％，飆到195元創16年新高紀錄。開盤15分鐘內成交量即達4.7萬張，距離200元關卡僅一步之遙。這一波漲勢主要受惠於5月營收亮麗、外資法人全面唱旺以及蘋果公司全球開發者大會（WWDC）揭露的AI策略。

生成式AI的戰局，再添一家勁敵！周一，蘋果在年度的全球開發者大會上宣布，把自家的AI技術「Apple Intelligence」，深度整合進最新的iOS 18，將使得Siri等一系列應用程式更智慧、更強大；另外還宣布和OpenAI合作，要把ChatGPT整合進自家裝置，儘管大會後，市場反應冷淡，當天蘋果股價下挫近2%，但部分投資人看好，蘋果能藉由全新AI功能，重新衝刺iPhone的銷售！

蘋果開發者大會最大亮點，就是Apple Intelligence，蘋果的AI軍團。蘋果宣布正式與Chat GPT合作，未來用戶在手機上寫訊息、email，查資料或利用SIRI，都更加人性化，光靠文字，AI就能幫你生成圖像，手機功能升級，變身超級助理。 

AI浪潮襲來！Apple年度盛事WWDC24（Worldwide Developers Conference）在台灣時間11日凌晨一點登場，並宣布多項新技術，其中最受矚目的是AI「Apple Intelligence」。Siri因應這次更新變得更智能，不僅可透過AI寫信調整語氣和用法，還與OPEN AI結合。另visionOS2將於6月底在中國和日本上市，並與ChatGPT整合三大亮點。

蘋果（Apple）將在11日凌晨於加州庫比提諾（Cupertino）蘋果總部，舉行年度全球開發者大會（WWDC），屆時預計將推出一系列搭載人工智慧（AI）功能的新產品與服務。這是繼OpenAI在2022年底推出ChatGPT後，科技業界最受矚目的一場盛會。其中外媒透露，蘋果預期將公開自家AI系統「Apple Intelligence」，這些也會陸續整合至最新版本的iPhone、iPad和Mac作業系統內，讓果粉體驗最新的AI科技。

蘋果WWDC 24開發者大會將於明（11）日凌晨1點正式登場，此次不只會聚焦在iOS 18、iPadOS 18等全新作業系統，蘋果先前也已預告將引入一系列「Apple Intelligence」的AI科技應用，外媒《9to5Mac》預測蘋果可能會為無線耳機AirPods耳機迎來新功能。

蘋果將在明（11）日凌晨1點舉行WWDC 24開發者大會，此次重點將聚焦在全新作業系統，如iOS 18、iPadOS 18等，同時也會引入一系列名為「Apple Intelligence」的AI應用科技，外媒《彭博社》則爆料蘋果還將為健康APP推出相關升級。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) predicts a surge in artificial intelligence (AI) orders in the coming year, with October’s revenue reaching NT$243.203 billion ($8.6 billion), a 34.8 percent monthly increase and a 15.7 percent annual increase. TSMC’s stock price has also been on a steady rise, accumulating a growth of 7.5 percent since November. Morgan Stanley semiconductor research analyst Charlie Chan attributes TSMC’s revenue growth to signs of recovery and the robust demand for AI semiconductors worldwide. NVIDIA’s expanded order to TSMC, along with increased demand from clients like Apple and Advanced Micro Devices (AMD), has led TSMC to accelerate the enhancement of its advanced packaging technology, Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). CoWoS enables TSMC to effectively reduce costs and trim electric consumption by packaging chiplets on a silicon interposer and placing them on a package substrate. However, TSMC’s current CoWoS capacity remains a bottleneck for NVIDIA’s AI GPU chips, though the company forecasts a rebound in productivity by the end of 2024 to meet customer demand.